Polyimid
Einsatzbereich
- Leiterplattenkennzeichnung
- Elektronische Komponenten
Eigenschaften
- Hochtemperatur im Lötofen
- Temperaturbereiche von -40°C bis kurzfristig +500°C
| Material- Nummer |
Beschreibung | Anwendungs- bereich |
Temp.Bereich | Farbband |
| DE-F380 | Polyimid weiß glänzend 36 µ, Kleber 27 µ |
Leiterplatten, elektronische Komponenten |
Dauertemp. 180°C kz 300°C |
DE-R89 (H) DE-RX3 (H) |
| DE-F388 | Polyimid weiß seidenmatt 59 µ, Kleber 50 µ |
stark haftend, Leiterplatten, elektr. Kompo- nenten |
Grenztemp. 180°C kz 270°C |
DE-R89 (H) DE-RX3 (H) |
| DE-F394 | Polyimid weiß 59 µ, dünner Kleber 32 µ |
speziell für kleine Etiketten |
Grenztemp. 180°C kz 300°C |
DE-R89 (H) DE-RX3 (H) |
| DE-F502 | Polyimid gelb- braun, 68 µ, Kleber 50 µ |
chemisch und abrieb-beständig |
Grenztemp. 180°C kz 310°C |
DE-R89 (H) DE-R21 (WH) |
| Bei allen DE-F® Materialien handelt es sich um eingetragene und rechtlich geschützte Marken der DYNAMIC Systems GmbH |
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