Polyimid

Einsatzbereich

  • Leiterplattenkennzeichnung
  • Elektronische Komponenten

Eigenschaften

  • Hochtemperatur im Lötofen
  • Temperaturbereiche von -40°C bis kurzfristig +300°C

Infoblatt

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Materialübersicht: Polyimid

Material-
Nummer
Beschreibung Anwendungs-
bereich
Temp.Bereich Farbband
DE-F380 Polyimid weiß
glänzend 38 µ,
Kleber 25 µ
Leiterplatten,
elektronische
Komponenten
Grenztemp.
180°C,
max. 300°C
DE-R20 (H)
DE-R22 (H)
DE-R25 (H)
DE-R41 (H)
DE-R89 (H)
DE-RX3 (H)
DE-F388 Polyimid weiß
seidenmatt 61 µ,
Kleber 50 µ
autom. spendbar,
Leiterplatten,
elektr. Kompo-
nenten
Grenztemp.
180°C,
max. 300°C
DE-R20 (H)
DE-R22 (H)
DE-R25 (H)
DE-R41 (H)
DE-R89 (H)
DE-RX3 (H)
DE-F502 Polyimid gelb-
braun, 68 µ,
Kleber 50 µ
chemisch und
abrieb-beständig
Grenztemp.
180°C,
max. 310°C
DE-R89 (H)
DE-R21 (WH)
DE-F504 Polyimid weiß
seidenmatt,
61 µ,
Kleber 50 µ
Polyimid,
automatisch
spendbar
Grenztemp.
180°C,
max. 300°C
DE-R20 (H)
DE-R22 (H)
DE-R25 (H)
DE-R41 (H)
DE-R89 (H)
DE-RX3 (H)
DE-F515 Polyimid,
schwarz matt,
25 µ,
Kleber 36 µ
Leiterplatten,
elektronische
Komponenten
Grenztemp.
180°C,
max. 370°C
DE-R42 (H)
DE-F531 Polyimid weiß
seidenmatt,
25 µ,
Kleber 36 µ
günstiger als
DE-F380
Grenztemp.
180°C,
max. 370°C
DE-R22 (H)
DE-R25 (H)
DE-R34 (H)
DE-R41 (H)
DE-R89 (H)
DE-F532 Polyimid weiß
seidenmatt,
50 µ,
Kleber 36 µ
günstiger als
DE-F388 und
DE-F504
Grenztemp.
180°C,
max. 370°C
DE-R22 (H)
DE-R25 (H)
DE-R34 (H)
DE-R41 (H)
DE-R89 (H)
DE-F566 Polyimid-Folie,
einseitig
beschichtet,
graue Oberfläche,
glänzend,
ohne Kleber,
reißfest
Warenaus-
zeichnung
im Hoch-
temperatur-
Bereich, gute
Bedruckbarkeit
mittels
Thermotransdruck
kurzfristig:
bis +620°C
(max. 5 min.)
mittelfristig:
bis +580°C
(max. 30 min)
langfristig:
bis +270°C
(max. 72 h)
DE-R89
DE-F571 Polyimid schwarz,
matt 41 µ,
Kleber 28 µ
dauerhafte und
physikalisch/
chemisch
beständige
Kennzeichnung
von
Halbleiterplatinen
Grenztemp.
125°C,
max. 300°C
Laser-
markierung
mittels
CO2, YAG,
UV- oder
Fiber-
Diodenlaser
DE-F572 Polyimid, weiß,
hohe Deckkraft,
41 µ, Kleber 28 µ
dauerhafte und
physikalisch/
chemisch
beständige
Kennzeichnung
von
Halbleiterplatinen
Grenztemp.
125°C,
max. 300°C
Laser-
markierung
mittels
CO2, YAG,
UV- oder
Fiber-
Diodenlaser
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