Wärmeleitfolie

Thermisch leitfähige Isolierfolien aus weichem Obermaterial für geringen Anpressdruck.

Um einen optimalen Übergang von der zu entwärmenden Komponente zum Kühlkörper, etc. zu gewährleisten, ist der Einsatz von Wärmeleitmaterialien notwendig. Durch die Verwendung von Wärmeleitfolien werden Unebenheiten (Oberflächen-Rauhigkeit) ausgeglichen und die darin befindliche Umgebungsluft (Gefahr des Wärmestaus) verdrängt.

Wirkungsweise
In Abhänigkeit von Bauteilgröße, Höhe der Verlustleistung bzw. Wärmestromdichte können verschiedene Folientypen eingesetzt werden. Weitere entscheidende Vorteile sind die einfache Handhabung in der Produktion. Gerade der Einsatz von Wärmeleitpasten ist i.d.R. nicht ganz unproblematisch, da die Paste unbedingt gleichmäßig aufgetragen werden muss, um einen möglichst effektiven Wärmeübergang zu realisieren.

Vorteile
• einfache Handhabung
• kein Ausgasen
• als Einzelpad oder Rollenware verfügbar

Die Herausforderung
Elektronische Bauteile erzeugen Verlustwärme. Um Schäden durch Überhitzung zu vermeiden, soll die Wärme kontrolliert abgeleitet und an die Umgebung abgegeben werden.

Die Lösung
Einseitig- oder doppelseitig klebende Stanzteile mit Wärmeleitfunktion verbinden und isolieren Bauteile in der Elektronikfertigung zuverlässig mit geringem Anpressdruck und leiten gleichzeitig überflüssige Wärme ab. Diese Wärmeleitfolien bestehen aus elektrisch isolierenden und thermisch leitfähigen Materialien und beugen damit Bauteilüberhitzungen vor.

Ansprechpartner

Wir beraten Sie gerne!


Rufen Sie uns einfach an!

Telefon: 08153/9096-0