Wärmeableitung

 

Wenn Sie Ihre Bauteile schneller, kleiner und leistungsfähiger bauen möchten, müssen deren elektronische Komponenten vor Hitze geschützt werden, damit es zu keiner Leistungsreduktion oder Schäden kommt. 

Eine Vielzahl an silikon-basierten, wärmeleitenden Oberflächen-Etiketten wurde entwickelt, um die Hitze effizienter durch das Material zu leiten und dadurch die Komponenten konstant zu kühlen. So erhalten Sie ein optimales Wärme-Management und exzellente Langzeit-Leistungen bei gleichzeitig verlängerten Hoch-Temperatur Bedinungen.

Besonderheiten und Vorteile:
• Effizienter Hitzetransfer bedingt durch niedrigere Wärmewiderstand-Werte von 0,37 bis 0,64°C-in2/W
• Langzeit Beständigkeit (1.000 h) bei 225°C
• Exzellente Benetzungseigenschaften bieten Schutz, dünne Klebefolie
• Einfach in kundenspezifische Formen zu schneiden
• Erhältlich in einzel- oder doppel-seitig klebenden Ausführungen, verschiedene Stäken und eine umfangreiche Auswahl an Polyimide oder Aluminium Trägerfilm, um eine große Anzahl an Anwendungen und Designs abzudecken
• Gestanzte, abfallfreie Anwendung
• UL94 V-O flammwidrig
• REACH, RoHS konform, halogen-frei
• ESD-Safe(DE-F1010, DE-F1012, DE-F1013)

DE-F Nummer Material Klebstoff Gesamt-Stärke Wärme-Widerstand Volumen Widerstand Temperatur
DE-F1010 12,7 µm Polyimid 40 µm zweiseitig beschichtet 90 µm 0,53°C-in2/W 4 x 107 Ω /cm 1,000 h bei 225°C
DE-F1011 51 µm Aluminium 40 µm zweiseitig beschichtet 130 µm 0,37°C-in2/W < 102 Ω 1,000 h bei 225°C
DE-F1012 38 µm
Polyimid
40 µm zweiseitig beschichtet 110 µm 0,49°C-in2/W 7 x 106 Ω /cm 1,000 h bei 225°C
DE-F1013 38 µm
Polyimid
80 µm zweiseitig beschichtet 190 µm 0,64°C-in2/W 4 x 1011 Ω /cm 1,000 h bei 225°C
DE-F1014 38 µm
Polyimid
40 µm einseitig beschichtet 76 µm 0,44°C-in2/W 3,4 x 1011 Ω /cm 1,000 h bei 225°C